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小米官方公布小米 9 Pro 5G 拆机图:双层堆叠主板设计
添加日期:2019-11-06 12:07:43     点击次数:457
[摘要] 今天下午,小米手机官方微博公布了一组小米 9 pro 5g 手机的拆机图赏,全方位介绍了这款全新 5g 手机的机身结构。小米 9 pro 5g 背部采用了 30w 定制无线充电线圈,覆盖了串联主板的大

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今天下午,小米官方微博发布了小米9 pro 5g手机拆卸的一组图片,全面介绍了这款新5g手机的机身结构。

小米9 pro 5g背面配备30w定制无线充电线圈,覆盖大面积与主板串联的散热石墨,可有效充电和日常使用。相机的边缘用泡沫密封,以增强手机的密封性。

小米9 pro 5g配备了由4800万像素超清晰、1600万像素远摄和1200万像素肖像组成的后置三镜头。它支持激光聚焦,前透镜为2000像素。

小米9 pro 5g主板采用双层堆栈设计,通过高通x50m 5g基带和多个射频芯片支持5g网络。

更多芯片详情:

小米9 pro 5g的小龙855 plus芯片和lpddr4x存储器设计成堆栈,最大512gb超大ufs2.1闪存,以及独立的音频解码芯片和电荷泵电荷管理芯片。

小米9 pro 5g采用10x10x3.5mm毫米横向直线电机。借助特殊的高压驱动芯片,可实现10ms的启动和制动时间,反馈灵敏,支持100多种振动效果。

散热系统细节:超大面积vc均热板、5层石墨、高导热铜箔和导热凝胶。

最后,我展示了小米9 pro内部结构的全家福。

据了解,小米9 pro 5g同时推出了混合阿尔法概念手机。就拆卸机器而言,后者显然更吸引网民。我想知道小米官方是否打算公布mix alpha的拆卸计划。

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